창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2612-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-2612-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-26, RG2012P-2612-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
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![]() | H4182RBCA | RES 182 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4182RBCA.pdf | |
![]() | UMX4 NHPPTR | UMX4 NHPPTR ROHM SOT-363 | UMX4 NHPPTR.pdf | |
![]() | SMDA05C-8.TB | SMDA05C-8.TB SEMTECH SOP14 | SMDA05C-8.TB.pdf | |
![]() | NSS609-212S-ABAG1T | NSS609-212S-ABAG1T TMEC SMD or Through Hole | NSS609-212S-ABAG1T.pdf | |
![]() | W78E54C | W78E54C Winbond DIP | W78E54C.pdf | |
![]() | SCL252018CS-1R2JA | SCL252018CS-1R2JA etronic SMD | SCL252018CS-1R2JA.pdf | |
![]() | DS90CF364MTDNOPB | DS90CF364MTDNOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | DS90CF364MTDNOPB.pdf | |
![]() | RN1303 NOPB | RN1303 NOPB TOSHIBA SOT23 | RN1303 NOPB.pdf | |
![]() | 3159Z | 3159Z ORIGINAL USOP-8P | 3159Z.pdf | |
![]() | ELUMOATHQC02 | ELUMOATHQC02 C&K SMD or Through Hole | ELUMOATHQC02.pdf | |
![]() | PCA1487U/10/F2 | PCA1487U/10/F2 NXP NAU000 | PCA1487U/10/F2.pdf |