창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2321-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.32k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-2321-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-23, RG2012P-2321-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
TH3B475K020F2900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B475K020F2900.pdf | ||
A71-H14X | GDT 1400V 20% 10KA THROUGH HOLE | A71-H14X.pdf | ||
416F37012ALR | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012ALR.pdf | ||
ERJ-S06F7873V | RES SMD 787K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F7873V.pdf | ||
CD22357E | CD22357E INTERSIL DIP | CD22357E.pdf | ||
0218.500(LITTELFUSE) | 0218.500(LITTELFUSE) LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0218.500(LITTELFUSE).pdf | ||
TZM5250B-GS08C20 | TZM5250B-GS08C20 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZM5250B-GS08C20.pdf | ||
172/147 | 172/147 POLYMEROPTICS SMD or Through Hole | 172/147.pdf | ||
SI7882DPT1E3 | SI7882DPT1E3 VIS SMD or Through Hole | SI7882DPT1E3.pdf | ||
4A6B3 | 4A6B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4A6B3.pdf | ||
TTC-8139E | TTC-8139E TAMUA SMD | TTC-8139E.pdf | ||
MMU01020C8251FB300 | MMU01020C8251FB300 VISHAY SMD or Through Hole | MMU01020C8251FB300.pdf |