창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-1400-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 140 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RG2012P1400BT5 RG20P140BTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-1400-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-14, RG2012P-1400-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 2225CC224ZATBE | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC224ZATBE.pdf | |
![]() | CX2016DB40000H0FLJC1 | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB40000H0FLJC1.pdf | |
![]() | PHP00603E13R7BST1 | RES SMD 13.7 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E13R7BST1.pdf | |
![]() | HYB18T512160AF-3.7A | HYB18T512160AF-3.7A QIMONDA BGA | HYB18T512160AF-3.7A.pdf | |
![]() | BU7231G-TR, | BU7231G-TR, ROHM SMD or Through Hole | BU7231G-TR,.pdf | |
![]() | TMPR4938XBG300 | TMPR4938XBG300 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPR4938XBG300.pdf | |
![]() | NP0G3D1 | NP0G3D1 PANASONIC SMD | NP0G3D1.pdf | |
![]() | RTC1820-5340 | RTC1820-5340 EPSON DIP-18 | RTC1820-5340.pdf | |
![]() | PM50CEF060 | PM50CEF060 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM50CEF060.pdf | |
![]() | 1/6w 470K | 1/6w 470K TY SMD or Through Hole | 1/6w 470K.pdf | |
![]() | S3F9228AZZ-QZ88 | S3F9228AZZ-QZ88 SAMSUNG QFP44 | S3F9228AZZ-QZ88.pdf |