창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E37F351CPN822MFA5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U37F Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U37F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 21.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.504" Dia(89.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.173"(106.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E37F351CPN822MFA5M | |
| 관련 링크 | E37F351CPN, E37F351CPN822MFA5M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50013IAT | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013IAT.pdf | |
![]() | RCL040611R8FKEA | RES SMD 11.8 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040611R8FKEA.pdf | |
![]() | AT24C512BN-SH25-B ATMEL 28000 | AT24C512BN-SH25-B ATMEL 28000 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C512BN-SH25-B ATMEL 28000.pdf | |
![]() | 1N4004/23 | 1N4004/23 GE DO41 | 1N4004/23.pdf | |
![]() | SST39VF6402B70-4C-EKE | SST39VF6402B70-4C-EKE SST SSOP | SST39VF6402B70-4C-EKE.pdf | |
![]() | A8507ELBTR-T | A8507ELBTR-T Allegro 24-lead SOIC | A8507ELBTR-T.pdf | |
![]() | TAL30MHZ3225 | TAL30MHZ3225 KDS BGA-4D | TAL30MHZ3225.pdf | |
![]() | 4114NH6 | 4114NH6 ORIGINAL NEW | 4114NH6.pdf | |
![]() | BLF7G24LS-100 | BLF7G24LS-100 NXP SOT502B | BLF7G24LS-100.pdf | |
![]() | 1812-226R | 1812-226R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-226R.pdf | |
![]() | LT3485EDD-2#TR | LT3485EDD-2#TR LT QFN | LT3485EDD-2#TR.pdf | |
![]() | NHE6300ESB-SL7XJ | NHE6300ESB-SL7XJ INTEL SMD or Through Hole | NHE6300ESB-SL7XJ.pdf |