창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-133-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-133-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-1, RG2012P-133-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-54.000MAAJ-T | 54MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-54.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | S0402-2N2H2S | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2H2S.pdf | |
![]() | LRF2010-01-R025-F | LRF2010-01-R025-F IRC SMD | LRF2010-01-R025-F.pdf | |
![]() | RDH4R7M1H0511B | RDH4R7M1H0511B SUPERTECH SMD or Through Hole | RDH4R7M1H0511B.pdf | |
![]() | G3NA-275B-UTU-DC5-24 | G3NA-275B-UTU-DC5-24 Omron SMD or Through Hole | G3NA-275B-UTU-DC5-24.pdf | |
![]() | LAG-385V271MS6 | LAG-385V271MS6 ELNA DIP | LAG-385V271MS6.pdf | |
![]() | GT28F320C3BA11 | GT28F320C3BA11 INTEL SMD or Through Hole | GT28F320C3BA11.pdf | |
![]() | TPS73625DBVT(TI-DBV) | TPS73625DBVT(TI-DBV) ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS73625DBVT(TI-DBV).pdf | |
![]() | DSG1812R104KN | DSG1812R104KN ORIGINAL SMD or Through Hole | DSG1812R104KN.pdf |