창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0402-2N2H2S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0402 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0402 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 2.2nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 950mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 90m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 18 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.043" L x 0.025" W(1.09mm x 0.64mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.76mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0402-2N2H2S 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0402-2N2H2S | |
| 관련 링크 | S0402-2, S0402-2N2H2S 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E9830400BBKT | 9.8304MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E9830400BBKT.pdf | |
![]() | TX2SS-4.5V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-4.5V.pdf | |
![]() | CMF70100K00FKEK | RES 100K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70100K00FKEK.pdf | |
![]() | BPW 34 FS-Z | Photodiode 950nm 20ns 120° 2-SMD, Gull Wing | BPW 34 FS-Z.pdf | |
![]() | OPB917IOCZ | SWITCH SLOTTED OPTICAL WIRE LDS | OPB917IOCZ.pdf | |
![]() | M83263G-13P | M83263G-13P MNDSPEED BGA | M83263G-13P.pdf | |
![]() | SAW WF 447A-T(5*7) | SAW WF 447A-T(5*7) NEC SMD or Through Hole | SAW WF 447A-T(5*7).pdf | |
![]() | SII1362ACCUTR | SII1362ACCUTR SILICON QFP | SII1362ACCUTR.pdf | |
![]() | PIC16LF877- | PIC16LF877- MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF877-.pdf | |
![]() | Quadro4 XGL 900 | Quadro4 XGL 900 NVIDIA BGA | Quadro4 XGL 900.pdf | |
![]() | HSP25 | HSP25 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP25.pdf | |
![]() | IDT6116SA25PI | IDT6116SA25PI IDT SMD or Through Hole | IDT6116SA25PI.pdf |