창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-823-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-823-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-8, RG2012N-823-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | T495X686K025ASE200 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X686K025ASE200.pdf | |
![]() | MMBZ5251B | DIODE ZENER 22V 350MW SOT23-3 | MMBZ5251B.pdf | |
![]() | WRM0204C-150RFI | RES SMD 150 OHM 1% 1/4W 0204 | WRM0204C-150RFI.pdf | |
![]() | HRG3216P-73R2-B-T1 | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-73R2-B-T1.pdf | |
![]() | CMF552K5000BHEK | RES 2.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K5000BHEK.pdf | |
![]() | 2SC5358-O | 2SC5358-O TOS TO-3P | 2SC5358-O.pdf | |
![]() | STM1E-SFP02 | STM1E-SFP02 Teridian SMD or Through Hole | STM1E-SFP02.pdf | |
![]() | TMXL044 | TMXL044 THOMSON SMD or Through Hole | TMXL044.pdf | |
![]() | TLV4111IDRG4 | TLV4111IDRG4 TI SOP | TLV4111IDRG4.pdf | |
![]() | XCV50EFGG256 | XCV50EFGG256 XILINX BGA | XCV50EFGG256.pdf | |
![]() | AK2451/C7212 | AK2451/C7212 ORIGINAL SOICDIP | AK2451/C7212.pdf |