창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5251B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5221B - MMBZ5257B Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 29옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 17V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5251B-ND MMBZ5251BTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5251B | |
관련 링크 | MMBZ5, MMBZ5251B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
CGA5L2X7R2A684M160AA | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X7R2A684M160AA.pdf | ||
GRM32MR71H394KA01L | 0.39µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32MR71H394KA01L.pdf | ||
RCS0805909RFKEA | RES SMD 909 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805909RFKEA.pdf | ||
CP00152K000JB14 | RES 2K OHM 15W 5% AXIAL | CP00152K000JB14.pdf | ||
MX1A11NW | MX1A11NW CHERRY SMD or Through Hole | MX1A11NW.pdf | ||
STS6DNF3LL | STS6DNF3LL ST SO-8 | STS6DNF3LL.pdf | ||
HDMP-1002 | HDMP-1002 HP SMD or Through Hole | HDMP-1002.pdf | ||
C2147 | C2147 INTEL DIP-18 | C2147.pdf | ||
K7A801800A-HI14 | K7A801800A-HI14 SAMSUNG BGA | K7A801800A-HI14.pdf | ||
TPSMA15A/11T | TPSMA15A/11T VISHAY SMD or Through Hole | TPSMA15A/11T.pdf | ||
LTE-3677-012A | LTE-3677-012A LITEON ROHS | LTE-3677-012A.pdf | ||
NTCG104LH104JT | NTCG104LH104JT TDK SMD or Through Hole | NTCG104LH104JT.pdf |