창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-5362-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-5362-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-53, RG2012N-5362-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R4BXPAC | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4BXPAC.pdf | |
![]() | SIT8008AIR1-25E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIR1-25E.pdf | |
![]() | NTLUF4189NZTAG | MOSFET N-CH 30V 1.2A 6UDFN | NTLUF4189NZTAG.pdf | |
![]() | THS25R02J | RES CHAS MNT 0.02 OHM 5% 25W | THS25R02J.pdf | |
![]() | SP213R3F | RES SMD 13.3 OHM 1% 2.5W 4823 | SP213R3F.pdf | |
![]() | CMF552K2000DHR6 | RES 2.2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF552K2000DHR6.pdf | |
![]() | M28C16-25WMS6 | M28C16-25WMS6 ST TSOP | M28C16-25WMS6.pdf | |
![]() | DM74LS123 | DM74LS123 TI SMD | DM74LS123.pdf | |
![]() | DF3A6.8LFU(TE85L,F | DF3A6.8LFU(TE85L,F TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A6.8LFU(TE85L,F.pdf | |
![]() | GI88LS02 | GI88LS02 GTM TO-251 | GI88LS02.pdf | |
![]() | EP1SGX40GF1020I5 | EP1SGX40GF1020I5 ALTERA BGA | EP1SGX40GF1020I5.pdf | |
![]() | XN4501/5H | XN4501/5H PAN SMD or Through Hole | XN4501/5H.pdf |