창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J3-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J3-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J3-H | |
| 관련 링크 | J3, J3-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | STTH6003CW | DIODE ARRAY GP 300V 30A TO247-3 | STTH6003CW.pdf | |
![]() | RMCF1206FT2R74 | RES SMD 2.74 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT2R74.pdf | |
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![]() | DCSO2488-12 | DCSO2488-12 SYNERGY SMD or Through Hole | DCSO2488-12.pdf | |
![]() | 39002 | 39002 Texas SMD or Through Hole | 39002.pdf | |
![]() | AP93LC46 | AP93LC46 ATC DIP | AP93LC46.pdf | |
![]() | MSP06C0110K0GDA | MSP06C0110K0GDA PH BGA | MSP06C0110K0GDA.pdf | |
![]() | BNSMF-NSMF050-2 | BNSMF-NSMF050-2 Bourns SMD or Through Hole | BNSMF-NSMF050-2.pdf | |
![]() | TLSE20TP | TLSE20TP TOSHIBA ROHS | TLSE20TP.pdf | |
![]() | M381L3223ETM-CC4 | M381L3223ETM-CC4 SAMSUNG SMD or Through Hole | M381L3223ETM-CC4.pdf |