창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-1822-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-1822-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-18, RG2012N-1822-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0471002.NAT1L | FUSE BRD MNT 2A 125VAC/VDC AXIAL | 0471002.NAT1L.pdf | |
![]() | RF263/20461-14P | RF263/20461-14P CONEXANT QFP0707-48 | RF263/20461-14P.pdf | |
![]() | 12077628 | 12077628 Delphi SMD or Through Hole | 12077628.pdf | |
![]() | TDB0357UTS | TDB0357UTS THOMSON CAN8 | TDB0357UTS.pdf | |
![]() | GDS08STR | GDS08STR ALCO SMD or Through Hole | GDS08STR.pdf | |
![]() | PPC440GX-3CC533S | PPC440GX-3CC533S AMCC BGA | PPC440GX-3CC533S.pdf | |
![]() | GA5466 | GA5466 CPU BGA | GA5466.pdf | |
![]() | MR8254/R | MR8254/R RochesterElectron SMD or Through Hole | MR8254/R.pdf | |
![]() | PST3616RL | PST3616RL MITSUMI QFN | PST3616RL.pdf | |
![]() | HEF4008BP | HEF4008BP PHS DIP | HEF4008BP.pdf | |
![]() | BUS22 B1 | BUS22 B1 BT SMD or Through Hole | BUS22 B1.pdf | |
![]() | R45AF | R45AF N/A DIP-8 | R45AF.pdf |