창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEF4008BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEF4008BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEF4008BP | |
| 관련 링크 | HEF40, HEF4008BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.4913 | FUSE 250MA 125VAC RADIAL | 0034.4913.pdf | |
![]() | SIT8920AM-73-33N-8.00000E | OSC XO 3.3V 8MHZ NC | SIT8920AM-73-33N-8.00000E.pdf | |
![]() | 0925R-104K | 100µH Shielded Molded Inductor 51mA 16.8 Ohm Max Axial | 0925R-104K.pdf | |
![]() | 3094-183JS | 18µH Unshielded Inductor 114mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 3094-183JS.pdf | |
![]() | PE2010DKF7W0R04L | RES SMD 0.04 OHM 0.5% 1W 2010 | PE2010DKF7W0R04L.pdf | |
![]() | SP8V36TB1 | SP8V36TB1 ORIGINAL SOP-8 | SP8V36TB1.pdf | |
![]() | K9PDG08U5D-LCB | K9PDG08U5D-LCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9PDG08U5D-LCB.pdf | |
![]() | M5M5256AP-70L | M5M5256AP-70L MIT DIP | M5M5256AP-70L.pdf | |
![]() | NJU6468FG1-00 | NJU6468FG1-00 JRC QFP | NJU6468FG1-00.pdf | |
![]() | MAX1232MJA+ | MAX1232MJA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1232MJA+.pdf | |
![]() | MM3Z12 CNA | MM3Z12 CNA ST SOD323 | MM3Z12 CNA.pdf | |
![]() | LCN1008T-27NJ-S | LCN1008T-27NJ-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1008T-27NJ-S.pdf |