창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-1023-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 102k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-1023-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-10, RG2012N-1023-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241831003 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC241831003.pdf | |
![]() | S2K | DIODE GEN PURP 800V 2A SMB | S2K.pdf | |
![]() | JS28F128J3D75 JS28F128J3D-75 | JS28F128J3D75 JS28F128J3D-75 INTEL TSOP | JS28F128J3D75 JS28F128J3D-75.pdf | |
![]() | MX8330MCTEBA | MX8330MCTEBA MAXIM SOP-8 | MX8330MCTEBA.pdf | |
![]() | J2N3019 | J2N3019 NES SMD or Through Hole | J2N3019.pdf | |
![]() | NLNSE5512DGLC-/1022ST | NLNSE5512DGLC-/1022ST NETLOGIC BGA | NLNSE5512DGLC-/1022ST.pdf | |
![]() | XRT66100CP | XRT66100CP EXAR DIP-16 | XRT66100CP.pdf | |
![]() | MTD10N05ET4 | MTD10N05ET4 ON SMD or Through Hole | MTD10N05ET4.pdf | |
![]() | LM12 | LM12 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM12.pdf | |
![]() | 2SK2625--220F | 2SK2625--220F FUJITSU TO-220F | 2SK2625--220F.pdf | |
![]() | 2114UCE | 2114UCE SEMI CDIP18 | 2114UCE.pdf | |
![]() | XCV200-6PQG240C | XCV200-6PQG240C XILINX QFP | XCV200-6PQG240C.pdf |