창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241831003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP418 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222241831003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241831003 | |
| 관련 링크 | BFC2418, BFC241831003 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HSM536-32.0000 | 32MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 30mA Enable/Disable | HSM536-32.0000.pdf | |
![]() | UF2A-UF2B-UF2D-UF2G-UF2J-UF2K-UF2M | UF2A-UF2B-UF2D-UF2G-UF2J-UF2K-UF2M HYG SMD or Through Hole | UF2A-UF2B-UF2D-UF2G-UF2J-UF2K-UF2M.pdf | |
![]() | GMS97C51PL-24-P | GMS97C51PL-24-P LGS PLCC-44 | GMS97C51PL-24-P.pdf | |
![]() | G5U-1117P-12V | G5U-1117P-12V OMRON SMD or Through Hole | G5U-1117P-12V.pdf | |
![]() | MCH152A330JK | MCH152A330JK ROHM SMD or Through Hole | MCH152A330JK.pdf | |
![]() | CXK77B3640AGB-4 | CXK77B3640AGB-4 SONY BGA | CXK77B3640AGB-4.pdf | |
![]() | TA48S015AF(T6L1 | TA48S015AF(T6L1 TOSHIBA STOCK | TA48S015AF(T6L1.pdf | |
![]() | H11M2 | H11M2 HARRIS DIP6 | H11M2.pdf | |
![]() | RLS-73 TE-11 | RLS-73 TE-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | RLS-73 TE-11.pdf | |
![]() | LT7541ABSW | LT7541ABSW LT SOP-18 | LT7541ABSW.pdf | |
![]() | SH6790BP | SH6790BP TI QFN64 | SH6790BP.pdf | |
![]() | 5962-9680901QXA | 5962-9680901QXA TI SMD or Through Hole | 5962-9680901QXA.pdf |