창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-4020-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 402 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-4020-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-40, RG1608V-4020-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38012CLR | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012CLR.pdf | |
![]() | NSBA143ZF3T5G | TRANS PREBIAS PNP 254MW SOT1123 | NSBA143ZF3T5G.pdf | |
![]() | CMF607M5000FKBF | RES 7.5M OHM 1W 1% AXIAL | CMF607M5000FKBF.pdf | |
![]() | GS72108J-8I | GS72108J-8I GSI SOJ | GS72108J-8I.pdf | |
![]() | PT3866 | PT3866 PJ SOT-25 | PT3866.pdf | |
![]() | G9EB-1-B-DC48V | G9EB-1-B-DC48V OMRON SMD or Through Hole | G9EB-1-B-DC48V.pdf | |
![]() | VN460SP13TR | VN460SP13TR STMICRO-SGS-THOMSO SMD or Through Hole | VN460SP13TR.pdf | |
![]() | HLS-G100W | HLS-G100W ORIGINAL SMD or Through Hole | HLS-G100W.pdf | |
![]() | T60N06HD | T60N06HD MOTOROLA TO-263 | T60N06HD.pdf | |
![]() | S29PL032J60BF112 | S29PL032J60BF112 SPANSION BGA | S29PL032J60BF112.pdf | |
![]() | MTD12N06EL | MTD12N06EL ON TO-252 | MTD12N06EL.pdf | |
![]() | PPC750L-EB0A366 | PPC750L-EB0A366 IBM BGA | PPC750L-EB0A366.pdf |