창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-161-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 160 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-161-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-1, RG1608V-161-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| B41821A7107M | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41821A7107M.pdf | ||
![]() | SA405C274KAA | 0.27µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | SA405C274KAA.pdf | |
![]() | ERA-3ARW113V | RES SMD 11K OHM 0.05% 1/10W 0603 | ERA-3ARW113V.pdf | |
![]() | FZE1066G 400 | FZE1066G 400 INF SMD or Through Hole | FZE1066G 400.pdf | |
![]() | AD846AR. | AD846AR. AD SOP-8 | AD846AR..pdf | |
![]() | AD5200BRM50-REEL7 | AD5200BRM50-REEL7 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD5200BRM50-REEL7.pdf | |
![]() | PLW3216S261SQ2 | PLW3216S261SQ2 MURATA SMD or Through Hole | PLW3216S261SQ2.pdf | |
![]() | M22-2510505 | M22-2510505 Harwin SMD or Through Hole | M22-2510505.pdf | |
![]() | ITS30757 | ITS30757 ORIGINAL SMD or Through Hole | ITS30757.pdf | |
![]() | W83627TEHF-A | W83627TEHF-A WINBOND SMD or Through Hole | W83627TEHF-A.pdf | |
![]() | SL1021A260 | SL1021A260 LITTELFUSE SMD or Through Hole | SL1021A260.pdf | |
![]() | MIC810TU TR | MIC810TU TR MICREL SOP23 | MIC810TU TR.pdf |