창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMV630-IAF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMV630-IAF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMV630-IAF | |
| 관련 링크 | QMV630, QMV630-IAF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-1152-B-T5 | RES SMD 11.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1152-B-T5.pdf | |
![]() | DSP56303VL100B1 | DSP56303VL100B1 FREESCALE SMD or Through Hole | DSP56303VL100B1.pdf | |
![]() | nforce4 4X | nforce4 4X nVIDIA BGA | nforce4 4X.pdf | |
![]() | ST1-12V | ST1-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | ST1-12V.pdf | |
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![]() | CKD510JB1H470S | CKD510JB1H470S TDK 0805C | CKD510JB1H470S.pdf | |
![]() | CL21X106KAYNNN | CL21X106KAYNNN SAMSUNG SMD | CL21X106KAYNNN.pdf | |
![]() | L4999-AA | L4999-AA ST LQFP64 | L4999-AA.pdf | |
![]() | 1808YA250151JXTSY2 | 1808YA250151JXTSY2 SYFER SMD | 1808YA250151JXTSY2.pdf | |
![]() | W87C32B-40 | W87C32B-40 WINBOND DIP40 | W87C32B-40.pdf | |
![]() | CL10C100BB8NNNC | CL10C100BB8NNNC SAMSUNG SMD | CL10C100BB8NNNC.pdf |