창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1541-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.54k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-1541-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-15, RG1608V-1541-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F5201XATT | 52MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XATT.pdf | |
![]() | CRCW251240R2FKEH | RES SMD 40.2 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251240R2FKEH.pdf | |
![]() | HA2523 | HA2523 ORIGINAL DIP8 | HA2523.pdf | |
![]() | TMP87CP39N-3pk4 | TMP87CP39N-3pk4 TOSHIBA DIP64 | TMP87CP39N-3pk4.pdf | |
![]() | HY5118164B | HY5118164B KOREA SMD or Through Hole | HY5118164B.pdf | |
![]() | PD7001 | PD7001 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD7001.pdf | |
![]() | pm8388-b1 | pm8388-b1 pmc bga | pm8388-b1.pdf | |
![]() | SN74ALVCH16823DL | SN74ALVCH16823DL TI SMD or Through Hole | SN74ALVCH16823DL.pdf | |
![]() | DMA56401 | DMA56401 ORIGINAL SMini5-F3-B | DMA56401.pdf | |
![]() | KT126RJSAD75/K4S280832DTC75 | KT126RJSAD75/K4S280832DTC75 KIN DIMM | KT126RJSAD75/K4S280832DTC75.pdf | |
![]() | MAX8888EZK25-T | MAX8888EZK25-T MAX 5 TSOT23 | MAX8888EZK25-T.pdf | |
![]() | XC4003EPQ100I | XC4003EPQ100I XILINX QFP | XC4003EPQ100I.pdf |