창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HA2523 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HA2523 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HA2523 | |
| 관련 링크 | HA2, HA2523 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 22205C684KAT3A | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 22205C684KAT3A.pdf | |
![]() | UMK105CH050CW-F | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CH050CW-F.pdf | |
![]() | RT0603BRC07130KL | RES SMD 130K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07130KL.pdf | |
![]() | TLC486CS | TLC486CS ORIGINAL SOP | TLC486CS.pdf | |
![]() | BB409 | BB409 SIEMENS SMD or Through Hole | BB409.pdf | |
![]() | G2-2GB-RE-256x4DDR2400 | G2-2GB-RE-256x4DDR2400 Gigamem Box | G2-2GB-RE-256x4DDR2400.pdf | |
![]() | FBN L175 | FBN L175 HAR TO 5 | FBN L175.pdf | |
![]() | RS1DA | RS1DA HY SMD or Through Hole | RS1DA.pdf | |
![]() | MC33172N | MC33172N ST DIP-8 | MC33172N.pdf | |
![]() | 74LVC16244APF | 74LVC16244APF IDT 2.5KR | 74LVC16244APF.pdf | |
![]() | HZM6.2NB1TL-E | HZM6.2NB1TL-E RENESAS SOT-23 | HZM6.2NB1TL-E.pdf | |
![]() | LFB212G45CG1C982 | LFB212G45CG1C982 MURATA SMD | LFB212G45CG1C982.pdf |