창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-823-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-823-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-8, RG1608P-823-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C271K8RACTU | 270pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C271K8RACTU.pdf | |
| CMR3U-10 TR13 | DIODE GEN PURP 1000V 3A SMC | CMR3U-10 TR13.pdf | ||
![]() | 68UF400V16*32 16*25 | 68UF400V16*32 16*25 Rukycon() SMD or Through Hole | 68UF400V16*32 16*25.pdf | |
![]() | E36F501CPN562MFN0M | E36F501CPN562MFN0M NIPPONCHEMI-COM DIP | E36F501CPN562MFN0M.pdf | |
![]() | NFORCE2 IGP | NFORCE2 IGP NVIDIA BGA | NFORCE2 IGP.pdf | |
![]() | TS19001A101MSB0A3R | TS19001A101MSB0A3R SUNTAN SMD or Through Hole | TS19001A101MSB0A3R.pdf | |
![]() | APS126NR | APS126NR IDECCORPORATION SMD or Through Hole | APS126NR.pdf | |
![]() | K7N321801M-QC13 | K7N321801M-QC13 SUMSANG BGA | K7N321801M-QC13.pdf | |
![]() | TPS71257DRCTG4 | TPS71257DRCTG4 TI/BB SON10 | TPS71257DRCTG4.pdf | |
![]() | 1676209-1 | 1676209-1 TYCO SMD or Through Hole | 1676209-1.pdf | |
![]() | VLB(Mn)-144-1M-230V | VLB(Mn)-144-1M-230V venus SMD or Through Hole | VLB(Mn)-144-1M-230V.pdf | |
![]() | FM1233DDS3X_NL | FM1233DDS3X_NL FAIRCHILD SOT23 | FM1233DDS3X_NL.pdf |