창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C271K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C271K8RAC C0805C271K8RAC7800 C0805C271K8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C271K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C271, C0805C271K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| BZW03C33-TAP | DIODE ZENER 33V 1.85W SOD64 | BZW03C33-TAP.pdf | ||
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![]() | YC158TJR-0739RL | RES ARRAY 8 RES 39 OHM 1206 | YC158TJR-0739RL.pdf | |
![]() | STV0299ABT | STV0299ABT ST TQFP | STV0299ABT.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 6.2B 6.2V | UDZS TE-17 6.2B 6.2V ROHM SOD-323 | UDZS TE-17 6.2B 6.2V.pdf | |
![]() | FDC2612P | FDC2612P FAI SMD or Through Hole | FDC2612P.pdf | |
![]() | HFBR1414MZ | HFBR1414MZ AVAGO SMD or Through Hole | HFBR1414MZ.pdf | |
![]() | 24LC16B1 | 24LC16B1 MICRONAS SOP-8 | 24LC16B1.pdf | |
![]() | BFJ46 | BFJ46 ORIGINAL CAN3 | BFJ46.pdf | |
![]() | LS153FPTL | LS153FPTL HITACHI SMD or Through Hole | LS153FPTL.pdf | |
![]() | BM02B-ACHKS-GAN-T | BM02B-ACHKS-GAN-T JST CONN | BM02B-ACHKS-GAN-T.pdf | |
![]() | MAX1598EZK3 | MAX1598EZK3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1598EZK3.pdf |