창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-5620-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 562 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-5620-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-56, RG1608P-5620-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0.pdf | |
![]() | RG1608N-1780-P-T1 | RES SMD 178 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-1780-P-T1.pdf | |
![]() | ROX1SJ27K | RES 27.0K OHM 1W 5% AXIAL | ROX1SJ27K.pdf | |
![]() | XPC100GTC | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.83mm) Tube 0 mV ~ 100 mV (12V) 4-SIP Module | XPC100GTC.pdf | |
![]() | MLS0805-4S4-300 | MLS0805-4S4-300 AATI SMD or Through Hole | MLS0805-4S4-300.pdf | |
![]() | FA11055_LISA2-RS-PIN | FA11055_LISA2-RS-PIN LEDIL SMD or Through Hole | FA11055_LISA2-RS-PIN.pdf | |
![]() | SRS1660-TR | SRS1660-TR TAIWANSEMICONDUCTORMANF SMD or Through Hole | SRS1660-TR.pdf | |
![]() | VASD1-S15-D5-DIP | VASD1-S15-D5-DIP CUI DIP | VASD1-S15-D5-DIP.pdf | |
![]() | B66291P0000X197 | B66291P0000X197 EPCOS SMD or Through Hole | B66291P0000X197.pdf | |
![]() | MP2207DQ-LF-Z | MP2207DQ-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP2207DQ-LF-Z.pdf | |
![]() | FS10VSJ-2-T11 | FS10VSJ-2-T11 RENESAS TO263 | FS10VSJ-2-T11.pdf | |
![]() | V20E130 | V20E130 LITTELFUSE DIP | V20E130.pdf |