창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1780-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 178 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1780-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-17, RG1608N-1780-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SS24SHE3_A/H | DIODE SCHOTTKY 2A 40V DO-214AC | SS24SHE3_A/H.pdf | |
![]() | 955036891 | 955036891 MOLEX SMD or Through Hole | 955036891.pdf | |
![]() | G8P-1C4P-DC24 | G8P-1C4P-DC24 Omron SMD or Through Hole | G8P-1C4P-DC24.pdf | |
![]() | 50VXG3300M22X40 | 50VXG3300M22X40 Rubycon DIP-2 | 50VXG3300M22X40.pdf | |
![]() | UC122A0070D-T | UC122A0070D-T SOSHIN SMD or Through Hole | UC122A0070D-T.pdf | |
![]() | SR2211CP | SR2211CP RAYTHEON DIP-14 | SR2211CP.pdf | |
![]() | LE80538VE0041MES L9L7 | LE80538VE0041MES L9L7 INTEL original | LE80538VE0041MES L9L7.pdf | |
![]() | 55032213400 | 55032213400 SUMI SMD or Through Hole | 55032213400.pdf | |
![]() | B512-2 | B512-2 CRYDOM MODULE | B512-2.pdf | |
![]() | HIP2101IR4Z | HIP2101IR4Z INTERSIL DFN12 | HIP2101IR4Z.pdf | |
![]() | NE900076 | NE900076 NEC SMD4 | NE900076.pdf | |
![]() | ELJFB820JF2 | ELJFB820JF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFB820JF2.pdf |