창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-3832-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 38.3k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-3832-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-38, RG1608P-3832-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R0DLXAP | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0DLXAP.pdf | |
![]() | Y085610R0000D0W | RES SMD 10 OHM 1W 2516 WIDE | Y085610R0000D0W.pdf | |
![]() | EPM2006+60ARC208-10 | EPM2006+60ARC208-10 Altera 208-RQFP | EPM2006+60ARC208-10.pdf | |
![]() | CMDZ2L2 | CMDZ2L2 CENTRAL SMD or Through Hole | CMDZ2L2.pdf | |
![]() | BAS2103WE6327 | BAS2103WE6327 INF SMD or Through Hole | BAS2103WE6327.pdf | |
![]() | PD8155H-2 | PD8155H-2 INTEL SMD or Through Hole | PD8155H-2.pdf | |
![]() | B82412-A1332-K | B82412-A1332-K ORIGINAL SMD or Through Hole | B82412-A1332-K.pdf | |
![]() | ASM-11.0592MHZ-ET | ASM-11.0592MHZ-ET ABRACON SMD | ASM-11.0592MHZ-ET.pdf | |
![]() | NT68688H-50061 | NT68688H-50061 N/A N A | NT68688H-50061.pdf | |
![]() | HEF4008BP | HEF4008BP PHS DIP | HEF4008BP.pdf | |
![]() | 241PS 3-05-S | 241PS 3-05-S ORIGINAL MOKUAI7 | 241PS 3-05-S.pdf |