창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-361-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-361-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-3, RG1608P-361-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CX25875-11P/5 | CX25875-11P/5 CONEXANT QFP64 | CX25875-11P/5.pdf | |
![]() | B82432T1104K/CM-4532 | B82432T1104K/CM-4532 EPCOS SMD1812 | B82432T1104K/CM-4532.pdf | |
![]() | XC61CN1102M | XC61CN1102M SOT3 SMD or Through Hole | XC61CN1102M.pdf | |
![]() | TLV320AC36ID | TLV320AC36ID TI SOP-20 | TLV320AC36ID.pdf | |
![]() | 2012CAF | 2012CAF W SOP14 | 2012CAF.pdf | |
![]() | CS1608COG151J500NR | CS1608COG151J500NR SAMWHA SMD or Through Hole | CS1608COG151J500NR.pdf | |
![]() | KM605 | KM605 BB SMD or Through Hole | KM605.pdf | |
![]() | SN74ABT18640DL | SN74ABT18640DL Micrium TI | SN74ABT18640DL.pdf | |
![]() | IB0312LS-W75 | IB0312LS-W75 SUC SIP | IB0312LS-W75.pdf | |
![]() | MCR100-8 T/R | MCR100-8 T/R UTC TO-92 | MCR100-8 T/R.pdf | |
![]() | MC9719P | MC9719P MOT SMD or Through Hole | MC9719P.pdf | |
![]() | F168598KLF | F168598KLF ICS QFN | F168598KLF.pdf |