창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F168598KLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F168598KLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F168598KLF | |
| 관련 링크 | F16859, F168598KLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AM-16.9344MAHV-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.9344MAHV-T.pdf | ||
![]() | TNPW2512360KBETG | RES SMD 360K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512360KBETG.pdf | |
![]() | MAX6509HAUK+T | IC TEMP SWITCH RES-PROG SOT23-5 | MAX6509HAUK+T.pdf | |
![]() | MRF5S19060 | MRF5S19060 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF5S19060.pdf | |
![]() | 55-3318G | 55-3318G SANXIN BGA | 55-3318G.pdf | |
![]() | 74LS625N | 74LS625N TI SMD or Through Hole | 74LS625N.pdf | |
![]() | X28C010FMB15 | X28C010FMB15 XICOR SOP32 | X28C010FMB15.pdf | |
![]() | 8656O25PLTX | 8656O25PLTX FCI SMD or Through Hole | 8656O25PLTX.pdf | |
![]() | MB39A106PFT G BND ER | MB39A106PFT G BND ER FUJITSU SMD or Through Hole | MB39A106PFT G BND ER.pdf | |
![]() | D7755C-013 | D7755C-013 HARMAN DIP18 | D7755C-013.pdf | |
![]() | RCH110NP271K | RCH110NP271K SUMIDA SMD or Through Hole | RCH110NP271K.pdf | |
![]() | HC1H229M40050 | HC1H229M40050 samwha DIP-2 | HC1H229M40050.pdf |