창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1821-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.82k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-1821-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-18, RG1608P-1821-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
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![]() | M22G561J2 | 560pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | M22G561J2.pdf | |
![]() | RPER72A332K2P1A03B | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER72A332K2P1A03B.pdf | |
![]() | MS352B3-40 | MS352B3-40 adaptec QFP | MS352B3-40.pdf | |
![]() | BPU12-5S6A | BPU12-5S6A ASIA SMD or Through Hole | BPU12-5S6A.pdf | |
![]() | DS2433STR | DS2433STR ORIGINAL SOP | DS2433STR.pdf | |
![]() | 52892-2096 | 52892-2096 molex SMD or Through Hole | 52892-2096.pdf | |
![]() | TISP8200HDMR | TISP8200HDMR BOURNS SOP8 | TISP8200HDMR.pdf | |
![]() | d27256/d27c256/27128 | d27256/d27c256/27128 INTEL DIP28 | d27256/d27c256/27128.pdf | |
![]() | DII-BZX84C5V6-7-F-CN | DII-BZX84C5V6-7-F-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | DII-BZX84C5V6-7-F-CN.pdf | |
![]() | SS6084-18CMTR | SS6084-18CMTR SILICON SMD or Through Hole | SS6084-18CMTR.pdf | |
![]() | LAM676-Q | LAM676-Q ORIGINAL SMD | LAM676-Q.pdf |