창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X9C103S14IT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X9C103S14IT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X9C103S14IT1 | |
| 관련 링크 | X9C103S, X9C103S14IT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52013ALT | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013ALT.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2C3-33E156.250000T | OSC XO 3.3V 156.25MHZ | SIT9121AC-2C3-33E156.250000T.pdf | |
![]() | E32-T51V 1M | SENS FIBER M4 THRUBEAM 1M | E32-T51V 1M.pdf | |
![]() | 4310S-X88-1002BCL | 4310S-X88-1002BCL BOURNS DIP | 4310S-X88-1002BCL.pdf | |
![]() | RC0805 J 56KY | RC0805 J 56KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 J 56KY.pdf | |
![]() | CD74AC280M96G4 | CD74AC280M96G4 TI/BB SOP14 | CD74AC280M96G4.pdf | |
![]() | FUSE250VFA | FUSE250VFA LITT SMD or Through Hole | FUSE250VFA.pdf | |
![]() | BESM18MI-PSC80B-BV03 | BESM18MI-PSC80B-BV03 BALLUFF SMD or Through Hole | BESM18MI-PSC80B-BV03.pdf | |
![]() | RR1220P113D-C | RR1220P113D-C SUSUMU SMD or Through Hole | RR1220P113D-C.pdf | |
![]() | TC74VHC08FT-ELK(M) | TC74VHC08FT-ELK(M) TOS TSSOP | TC74VHC08FT-ELK(M).pdf | |
![]() | 5A22-02 | 5A22-02 ORIGINAL QFP | 5A22-02.pdf |