창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-113-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-113-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-1, RG1608P-113-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GL036F35CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL036F35CET.pdf | |
![]() | SPM5015T-2R2M-CA | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 4.3A 49.5 mOhm Max Nonstandard | SPM5015T-2R2M-CA.pdf | |
![]() | 9710PT413 | 9710PT413 HIFN TQFP100 | 9710PT413.pdf | |
![]() | M54646AP-TF0J | M54646AP-TF0J MIT N A | M54646AP-TF0J.pdf | |
![]() | NAWT471M16V8X10.5LBF | NAWT471M16V8X10.5LBF NIC SMD | NAWT471M16V8X10.5LBF.pdf | |
![]() | MCP6022T-I-SN | MCP6022T-I-SN ST SMD or Through Hole | MCP6022T-I-SN.pdf | |
![]() | RS1E337M10016PA280 | RS1E337M10016PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | RS1E337M10016PA280.pdf | |
![]() | LM2853-1.0 | LM2853-1.0 NS TSSOP-14 | LM2853-1.0.pdf | |
![]() | LMC2012TP-330J(33) | LMC2012TP-330J(33) ABCO SMD or Through Hole | LMC2012TP-330J(33).pdf | |
![]() | ACPL-611-000E | ACPL-611-000E AVAGO SOP6 | ACPL-611-000E.pdf | |
![]() | BU61559D2-300 | BU61559D2-300 DDC DIP | BU61559D2-300.pdf | |
![]() | 50792-X040X | 50792-X040X FCI con | 50792-X040X.pdf |