창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU61559D2-300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU61559D2-300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU61559D2-300 | |
| 관련 링크 | BU61559, BU61559D2-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ZXTN26070CV-7 | TRANS NPN 70V 2A SOT666 | ZXTN26070CV-7.pdf | |
![]() | TNPW060329K4BEEA | RES SMD 29.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060329K4BEEA.pdf | |
![]() | E3FA-DP13 2M | PLSTCM18,DIFF1M,AX,PNP,PW | E3FA-DP13 2M.pdf | |
![]() | PR80321M400SL84R | PR80321M400SL84R INTEL SMD or Through Hole | PR80321M400SL84R.pdf | |
![]() | 18FHSY-RS1-TB | 18FHSY-RS1-TB JST SMD or Through Hole | 18FHSY-RS1-TB.pdf | |
![]() | BA05CCOFP-E2 | BA05CCOFP-E2 ROHM TO-252 | BA05CCOFP-E2.pdf | |
![]() | MUR360S R6 | MUR360S R6 TSC DO-214C | MUR360S R6.pdf | |
![]() | W78E58B-40DL | W78E58B-40DL WINBOND DIP | W78E58B-40DL.pdf | |
![]() | H27UBG8U5MTR | H27UBG8U5MTR HYNIXSEMICONDUCTOR SMD | H27UBG8U5MTR.pdf | |
![]() | BH-601 | BH-601 ORIGINAL SMD or Through Hole | BH-601.pdf | |
![]() | XC7372-15PQ100I | XC7372-15PQ100I XILINX SMD or Through Hole | XC7372-15PQ100I.pdf | |
![]() | BCM5466SRA0KFBG | BCM5466SRA0KFBG BROADCOM BGA | BCM5466SRA0KFBG.pdf |