창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-9312-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 93.1k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-9312-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-93, RG1608N-9312-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 3402.0045.24 | FUSE BRD MNT 500MA 63VAC/VDC SMD | 3402.0045.24.pdf | |
![]() | MMBD1503 TEL:82766440 | MMBD1503 TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBD1503 TEL:82766440.pdf | |
![]() | GT1615MR | GT1615MR GT SMD or Through Hole | GT1615MR.pdf | |
![]() | TR1206KR-071R1L | TR1206KR-071R1L YAGEO SMD | TR1206KR-071R1L.pdf | |
![]() | MC5272VM66 | MC5272VM66 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC5272VM66.pdf | |
![]() | RBD-25V330ME3 | RBD-25V330ME3 ELNA DIP | RBD-25V330ME3.pdf | |
![]() | MAX7430EUB+T | MAX7430EUB+T MAXIM MSOP10 | MAX7430EUB+T.pdf | |
![]() | NE567H/883 | NE567H/883 SIGNETIS CAN8 | NE567H/883.pdf | |
![]() | 51146-2000 (0511462000) | 51146-2000 (0511462000) MOLEX SMD or Through Hole | 51146-2000 (0511462000).pdf | |
![]() | BUK754055 | BUK754055 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK754055.pdf | |
![]() | CN5855-600BG1521-NSP-PR | CN5855-600BG1521-NSP-PR ORIGINAL BGA | CN5855-600BG1521-NSP-PR.pdf | |
![]() | BC84913LT1 | BC84913LT1 ON SMD or Through Hole | BC84913LT1.pdf |