창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX7430EUB+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX7430EUB+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX7430EUB+T | |
| 관련 링크 | MAX7430, MAX7430EUB+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D110KLCAC | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110KLCAC.pdf | |
![]() | 402F160XXCAT | 16MHz ±15ppm 수정 10pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F160XXCAT.pdf | |
![]() | 1812-561H | 560nH Unshielded Inductor 409mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | 1812-561H.pdf | |
![]() | TISP4350T3BJ | TISP4350T3BJ BOURNS SMB | TISP4350T3BJ.pdf | |
![]() | 50MT160 | 50MT160 IR SMD or Through Hole | 50MT160.pdf | |
![]() | 331M200H022 | 331M200H022 cd SMD or Through Hole | 331M200H022.pdf | |
![]() | HSP48212VC40 | HSP48212VC40 INTERSIL QFP1414-64 | HSP48212VC40.pdf | |
![]() | MLF3216E100MT000 | MLF3216E100MT000 TDK 1206 | MLF3216E100MT000.pdf | |
![]() | c3225X5R0J476MTOOON | c3225X5R0J476MTOOON TDK 1210 | c3225X5R0J476MTOOON.pdf | |
![]() | PPPC061LGBN-RC | PPPC061LGBN-RC SULLINS SMD or Through Hole | PPPC061LGBN-RC.pdf | |
![]() | SN65LVDS051PWR | SN65LVDS051PWR TI TSSOP | SN65LVDS051PWR.pdf | |
![]() | DCMC773UO75CF2A | DCMC773UO75CF2A HITACHI SMD or Through Hole | DCMC773UO75CF2A.pdf |