창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-9310-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-9310-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-93, RG1608N-9310-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AA0402FR-0760R4L | RES SMD 60.4 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0760R4L.pdf | |
![]() | 1N4749A.BP1W24VDO41(XPB) | 1N4749A.BP1W24VDO41(XPB) TC-ON SMD or Through Hole | 1N4749A.BP1W24VDO41(XPB).pdf | |
![]() | BQ4852TYMC-85 | BQ4852TYMC-85 NULL DIP | BQ4852TYMC-85.pdf | |
![]() | MC100EL29DWR2G | MC100EL29DWR2G ON SOP7.2-20P | MC100EL29DWR2G.pdf | |
![]() | MB85RC16VPNF-G-JNE | MB85RC16VPNF-G-JNE FUJITSU SOP-8 | MB85RC16VPNF-G-JNE.pdf | |
![]() | SNJ54LS353J | SNJ54LS353J TI CDIP16 | SNJ54LS353J.pdf | |
![]() | BL-BG63V4F-1 | BL-BG63V4F-1 BRIGHT ROHS | BL-BG63V4F-1.pdf | |
![]() | 17260874 | 17260874 FCIMVL SMD or Through Hole | 17260874.pdf | |
![]() | MMBZ20VCL | MMBZ20VCL NXP SOT-23 | MMBZ20VCL.pdf | |
![]() | HQ0805-2N5J-S | HQ0805-2N5J-S ORIGINAL SMD | HQ0805-2N5J-S.pdf | |
![]() | D8255AC-2 (BULK) | D8255AC-2 (BULK) NEC DIP | D8255AC-2 (BULK).pdf | |
![]() | KM68V1000ELT7L | KM68V1000ELT7L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68V1000ELT7L.pdf |