창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUE1V221MNS1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 550mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUE1V221MNS1MS | |
관련 링크 | UUE1V221, UUE1V221MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LMV358DMR | LMV358DMR ON MSOP8 | LMV358DMR.pdf | |
![]() | BT485AKPJ35 | BT485AKPJ35 ORIGINAL DIP | BT485AKPJ35.pdf | |
![]() | LF008AIF | LF008AIF SPANSION SOP8 | LF008AIF.pdf | |
![]() | LE82BLGQ QP27 | LE82BLGQ QP27 INTEL BGA | LE82BLGQ QP27.pdf | |
![]() | AEIC26767087 | AEIC26767087 TI DIP | AEIC26767087.pdf | |
![]() | LECWE3A-MZPY-MRNU | LECWE3A-MZPY-MRNU OSRAM OSTARLighting | LECWE3A-MZPY-MRNU.pdf | |
![]() | 2A1139 | 2A1139 BB SOP8 | 2A1139.pdf | |
![]() | AM188ER-50KI | AM188ER-50KI AMD QFP | AM188ER-50KI.pdf | |
![]() | XC95144XL-10TQQ144C | XC95144XL-10TQQ144C XILINX SMD or Through Hole | XC95144XL-10TQQ144C.pdf | |
![]() | 1n1600 | 1n1600 MSC SMD or Through Hole | 1n1600.pdf | |
![]() | L2SC1623LT1G | L2SC1623LT1G LRC SOT-23 | L2SC1623LT1G.pdf |