창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-913-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-913-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-9, RG1608N-913-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | 43-10UH | 43-10UH LY SMD | 43-10UH.pdf | |
|  | BA5813FM | BA5813FM ROHM SMD or Through Hole | BA5813FM.pdf | |
|  | H00/H01 | H00/H01 ORIGINAL DFN-8 | H00/H01.pdf | |
|  | LTC6930HMS8-8.00 | LTC6930HMS8-8.00 LTC SMD | LTC6930HMS8-8.00.pdf | |
|  | CML860D6 | CML860D6 CML SSOP28 | CML860D6.pdf | |
|  | FQPF2N60C-FQPF10N60C | FQPF2N60C-FQPF10N60C FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQPF2N60C-FQPF10N60C.pdf | |
|  | 6417709S133 | 6417709S133 RENESAS TQFP | 6417709S133.pdf | |
|  | CXA1332H | CXA1332H SONY SOP28 | CXA1332H.pdf | |
|  | VJ1812Y104KXEAT4X | VJ1812Y104KXEAT4X VISHAY SMD | VJ1812Y104KXEAT4X.pdf | |
|  | 0805-104 | 0805-104 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-104.pdf | |
|  | NFM30PC223R1H3L | NFM30PC223R1H3L MURATA SMD | NFM30PC223R1H3L.pdf | |
|  | 3090J | 3090J SK TO | 3090J.pdf |