창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CML860D6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CML860D6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CML860D6 | |
관련 링크 | CML8, CML860D6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D301JLPAJ | 300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301JLPAJ.pdf | |
![]() | C937U360JZNDBA7317 | 36pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C937U360JZNDBA7317.pdf | |
![]() | ATV30C7V5JB-HF | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC DO214AB | ATV30C7V5JB-HF.pdf | |
![]() | ATT-0275-03-SMA-02 | RF Attenuator 3dB ±0.3dB 0Hz ~ 18GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0275-03-SMA-02.pdf | |
![]() | MB61VH554PF-G-BND | MB61VH554PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB61VH554PF-G-BND.pdf | |
![]() | K5R2G1GACG-BL75 | K5R2G1GACG-BL75 SAMSUNG FBGA | K5R2G1GACG-BL75.pdf | |
![]() | SPCA7601A | SPCA7601A SUNPLUS QFP | SPCA7601A.pdf | |
![]() | SN74AUC1G126DCKR(PBF | SN74AUC1G126DCKR(PBF TI SMD or Through Hole | SN74AUC1G126DCKR(PBF.pdf | |
![]() | LL1608F2N7S | LL1608F2N7S TOKO SMD or Through Hole | LL1608F2N7S.pdf | |
![]() | HA1-387-9 | HA1-387-9 HARRIS DIP | HA1-387-9.pdf | |
![]() | DA-C8-J10-F2-1R | DA-C8-J10-F2-1R JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole | DA-C8-J10-F2-1R.pdf | |
![]() | ELXA501LGC392MFC5M | ELXA501LGC392MFC5M NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXA501LGC392MFC5M.pdf |