창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-80R6-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 80.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-80R6-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-80, RG1608N-80R6-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CB2JB3R30 | RES 3.3 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB3R30.pdf | |
![]() | MAX2690EUB | RF Mixer IC Cellular, CDMA, ISM, PCS, WLAN Down Converter 400MHz ~ 2.5GHz 10-uMAX | MAX2690EUB.pdf | |
![]() | X1228V14I-2.7A | X1228V14I-2.7A ORIGINAL SMD or Through Hole | X1228V14I-2.7A.pdf | |
![]() | TMS320C6416TZLZ | TMS320C6416TZLZ TI BGA | TMS320C6416TZLZ.pdf | |
![]() | 1MB1150SH-140 | 1MB1150SH-140 FUJI IGBT | 1MB1150SH-140.pdf | |
![]() | S-8052ALR-LF-T1G | S-8052ALR-LF-T1G SEIKO SOT-89 | S-8052ALR-LF-T1G.pdf | |
![]() | 1008LS-822XKBC(8.2U) | 1008LS-822XKBC(8.2U) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008LS-822XKBC(8.2U).pdf | |
![]() | K9F1208UCB | K9F1208UCB SAMSUNG TSOP | K9F1208UCB.pdf | |
![]() | GL34BHE3/83 | GL34BHE3/83 VISHAY DO-213AA | GL34BHE3/83.pdf | |
![]() | DAN1001D | DAN1001D ORIGINAL DIP | DAN1001D.pdf | |
![]() | W561S50-2V02 | W561S50-2V02 Winbond SMD or Through Hole | W561S50-2V02.pdf | |
![]() | 628A102 | 628A102 ORIGINAL ORIGINAL | 628A102.pdf |