창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EN25B64-100FIP(B64-100FIP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EN25B64-100FIP(B64-100FIP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EN25B64-100FIP(B64-100FIP) | |
관련 링크 | EN25B64-100FIP(, EN25B64-100FIP(B64-100FIP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F1921XIDR | 19.2MHz ±10ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIDR.pdf | |
![]() | DDTA143EUA-7-F | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | DDTA143EUA-7-F.pdf | |
![]() | SC3-A30091-3 | SC3-A30091-3 HAR DIP | SC3-A30091-3.pdf | |
![]() | CA3080AS | CA3080AS HARRIS SMD or Through Hole | CA3080AS.pdf | |
![]() | C2012CH2E152J | C2012CH2E152J TDK SMD or Through Hole | C2012CH2E152J.pdf | |
![]() | TCD5201AD | TCD5201AD TOSHIBA DIP | TCD5201AD.pdf | |
![]() | CXD2586Q | CXD2586Q SONY SMD | CXD2586Q.pdf | |
![]() | PBYR3035PTF | PBYR3035PTF PH TO | PBYR3035PTF.pdf | |
![]() | 7502-003 | 7502-003 INTERCON SMD or Through Hole | 7502-003.pdf | |
![]() | C65417Y-N2B | C65417Y-N2B TI DIP-40P | C65417Y-N2B.pdf | |
![]() | iSPSI1032E-70LJ | iSPSI1032E-70LJ ISPS PLCC | iSPSI1032E-70LJ.pdf | |
![]() | RN739D NOPB | RN739D NOPB ROHM SOT23 | RN739D NOPB.pdf |