창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-332-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2209 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RG1608N332WT1 RG16N3.3KWTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-332-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-3, RG1608N-332-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A390FAT4A | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A390FAT4A.pdf | |
![]() | TD87C51FB-16/TD87C51FB-1 | TD87C51FB-16/TD87C51FB-1 INTEL DIP | TD87C51FB-16/TD87C51FB-1.pdf | |
![]() | TE381-2 | TE381-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE381-2.pdf | |
![]() | RC4156 | RC4156 Raytheon DIP14 | RC4156.pdf | |
![]() | QS6K1 TR | QS6K1 TR ROHM SMD or Through Hole | QS6K1 TR.pdf | |
![]() | D9DMT | D9DMT ORIGINAL BGA | D9DMT.pdf | |
![]() | TK63112SCB-G | TK63112SCB-G TOKO SOT23-5 | TK63112SCB-G.pdf | |
![]() | A1826-6734 | A1826-6734 NSC-NATIONALSEMI SMD or Through Hole | A1826-6734.pdf | |
![]() | 74HC86 #T | 74HC86 #T ORIGINAL DIP-14P | 74HC86 #T.pdf | |
![]() | KEC9018 | KEC9018 KEC TO-92 | KEC9018.pdf | |
![]() | IDT74FCT162841ATPV | IDT74FCT162841ATPV IDT SSOP-48 | IDT74FCT162841ATPV.pdf | |
![]() | SIS656 | SIS656 SiS SMD or Through Hole | SIS656.pdf |