창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE381-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TE381-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TE381-2 | |
| 관련 링크 | TE38, TE381-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7010.7150.13 | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 7010.7150.13.pdf | |
![]() | AT0603DRD071K21L | RES SMD 1.21KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD071K21L.pdf | |
![]() | OX221KE | RES 220 OHM 1W 10% AXIAL | OX221KE.pdf | |
![]() | 3225 26MHZ | 3225 26MHZ KDS EPSON SMD or Through Hole | 3225 26MHZ.pdf | |
![]() | K5D1G58ACB-D075T00 | K5D1G58ACB-D075T00 SAMSUNG QFN | K5D1G58ACB-D075T00.pdf | |
![]() | KR32X16DDR2 | KR32X16DDR2 SPOWER BGA | KR32X16DDR2.pdf | |
![]() | AR-731F2-AC220 | AR-731F2-AC220 AIKS DIP | AR-731F2-AC220.pdf | |
![]() | LT6233IS6-10 | LT6233IS6-10 LT SOT23-6 | LT6233IS6-10.pdf | |
![]() | SKT40/12E | SKT40/12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT40/12E.pdf | |
![]() | XCS30RQ208 | XCS30RQ208 XILINX QFP | XCS30RQ208.pdf | |
![]() | CB903-4L3 | CB903-4L3 FUJi DIP | CB903-4L3.pdf | |
![]() | DIB10096H2A | DIB10096H2A NXP SMD or Through Hole | DIB10096H2A.pdf |