창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2432-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24.3k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-2432-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-24, RG1608N-2432-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
3702-0015 | 3702-0015 FD SIP-8P | 3702-0015.pdf | ||
ASM2201C | ASM2201C ORIGINAL SMD or Through Hole | ASM2201C.pdf | ||
HN1C01F-GR(TE85L) | HN1C01F-GR(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1C01F-GR(TE85L).pdf | ||
S558-5999-24 | S558-5999-24 BEL SMD | S558-5999-24.pdf | ||
LD1117/ADJ/1.8/3.3/5.0 | LD1117/ADJ/1.8/3.3/5.0 LD SOT223 | LD1117/ADJ/1.8/3.3/5.0.pdf | ||
V86999 CCJ24 | V86999 CCJ24 INTERSIL PLCC-28 | V86999 CCJ24.pdf | ||
D98501N7 | D98501N7 NEC BGA | D98501N7.pdf | ||
TLW-116-06-GD | TLW-116-06-GD SAMTEC SMD or Through Hole | TLW-116-06-GD.pdf | ||
15-83-0306 | 15-83-0306 MOLEXINC MOL | 15-83-0306.pdf | ||
4BM-160-60-S11 | 4BM-160-60-S11 K&L SMA | 4BM-160-60-S11.pdf | ||
2SA1330/07 | 2SA1330/07 NEC SOT-23 | 2SA1330/07.pdf | ||
G6C-1114P-US 12DC | G6C-1114P-US 12DC Omron SMD or Through Hole | G6C-1114P-US 12DC.pdf |