창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-3090-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 309 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012V-3090-W-T1 | |
관련 링크 | RG2012V-30, RG2012V-3090-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R7DLPAC | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7DLPAC.pdf | |
![]() | DSA12TE | DSA12TE TOSHIBA DIP | DSA12TE.pdf | |
![]() | OP290EE | OP290EE AD DIP | OP290EE.pdf | |
![]() | 1.5KA15 | 1.5KA15 VISHAY DO-201AD | 1.5KA15.pdf | |
![]() | 3537G | 3537G QFN PHILIPS | 3537G.pdf | |
![]() | CV0G221MAGANG(4TPE220M) | CV0G221MAGANG(4TPE220M) Glenair SMD or Through Hole | CV0G221MAGANG(4TPE220M).pdf | |
![]() | RLZ12B | RLZ12B ORIGINAL SMD or Through Hole | RLZ12B.pdf | |
![]() | 3DK309G | 3DK309G CHINA TO-3 | 3DK309G.pdf | |
![]() | C0603COG1ER75CT000N | C0603COG1ER75CT000N TDK SMD | C0603COG1ER75CT000N.pdf | |
![]() | GD-10313 | GD-10313 GD SMD or Through Hole | GD-10313.pdf |