창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2370-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-2370-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-23, RG1608N-2370-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0697H1250-01 | FUSE BRD MNT 1.25A 350VAC 100VDC | 0697H1250-01.pdf | |
![]() | BFR183E6327 | BFR183E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BFR183E6327.pdf | |
![]() | RF732BTTE5R6J | RF732BTTE5R6J KOA SMD | RF732BTTE5R6J.pdf | |
![]() | BIPER22A | BIPER22A ST DIP-8 | BIPER22A.pdf | |
![]() | DF1800 | DF1800 ORIGINAL SSOP-8 | DF1800.pdf | |
![]() | LFK30-05E | LFK30-05E MURATA SMD or Through Hole | LFK30-05E.pdf | |
![]() | IX1791CE | IX1791CE SHARP ZIP | IX1791CE.pdf | |
![]() | DK-DEV-4SGX530N | DK-DEV-4SGX530N AD EVALBOARD | DK-DEV-4SGX530N.pdf | |
![]() | CNV38 | CNV38 MIC SOT23-3 | CNV38.pdf | |
![]() | MMUN5111DW1T1G | MMUN5111DW1T1G ON SOT-363 | MMUN5111DW1T1G.pdf | |
![]() | MY-05973 | MY-05973 ORIGINAL SMD or Through Hole | MY-05973.pdf | |
![]() | NC7SV08FHX | NC7SV08FHX FairchildSemiconductor MicroPak | NC7SV08FHX.pdf |