창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF732BTTE5R6J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF732BTTE5R6J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF732BTTE5R6J | |
관련 링크 | RF732BT, RF732BTTE5R6J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EEU-FC1V560H | 56µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1V560H.pdf | ||
381LQ183M025J042 | SNAPMOUNTS | 381LQ183M025J042.pdf | ||
416F27033ADR | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ADR.pdf | ||
D75004G778 | D75004G778 NEC QFP | D75004G778.pdf | ||
LM5213IM7X-3.0 | LM5213IM7X-3.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM5213IM7X-3.0.pdf | ||
TL432IDBZT. | TL432IDBZT. TI SMD or Through Hole | TL432IDBZT..pdf | ||
N08DPA3R3M | N08DPA3R3M TAIYO SMD | N08DPA3R3M.pdf | ||
MRF261 | MRF261 HG SMD or Through Hole | MRF261.pdf | ||
LM2596-3.3-5.0-ADJ | LM2596-3.3-5.0-ADJ NS TO-263 | LM2596-3.3-5.0-ADJ.pdf | ||
LGHK1608R18J | LGHK1608R18J ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK1608R18J.pdf | ||
SN54S909AJ | SN54S909AJ TI CDIP | SN54S909AJ.pdf | ||
SI9956DY.. | SI9956DY.. PHI SOP8 | SI9956DY...pdf |