창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1871-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.87k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-1871-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-18, RG1608N-1871-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C271K4Z2A | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C271K4Z2A.pdf | |
| SI7818DN-T1-GE3 | MOSFET N-CH 150V 2.2A 1212-8 | SI7818DN-T1-GE3.pdf | ||
![]() | TNPW06037K68BEEA | RES SMD 7.68KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06037K68BEEA.pdf | |
![]() | PLTT0805Z5971AGT5 | RES SMD 5.97KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z5971AGT5.pdf | |
![]() | FAR-F6KB-2G1400-B4GA | FAR-F6KB-2G1400-B4GA Fujitsu SMD or Through Hole | FAR-F6KB-2G1400-B4GA.pdf | |
![]() | HY1-DC12V | HY1-DC12V NAIS SMD or Through Hole | HY1-DC12V.pdf | |
![]() | BUK453-60B | BUK453-60B PHILIPS TO-220 | BUK453-60B.pdf | |
![]() | NP1H106M05011 | NP1H106M05011 SAMWH DIP | NP1H106M05011.pdf | |
![]() | KSN-1880A-119+ | KSN-1880A-119+ MINI SMD or Through Hole | KSN-1880A-119+.pdf | |
![]() | TC1185-CVT713 | TC1185-CVT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC1185-CVT713.pdf | |
![]() | T80BR6U2-1 | T80BR6U2-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | T80BR6U2-1.pdf | |
![]() | OHS3637P | OHS3637P TEK SOP28 | OHS3637P.pdf |