창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-1333-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 133k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-1333-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608N-13, RG1608N-1333-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | S0603-39NJ1 | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NJ1.pdf | |
![]() | PQ35/35-3C81 | PQ35/35-3C81 FERROX SMD or Through Hole | PQ35/35-3C81.pdf | |
![]() | SC80056 | SC80056 SC DIP | SC80056.pdf | |
![]() | UCC80209 | UCC80209 U SO-3.9 | UCC80209.pdf | |
![]() | UM61M256K-12 | UM61M256K-12 UMC SMD or Through Hole | UM61M256K-12.pdf | |
![]() | XCV150BG352-4 | XCV150BG352-4 XILINX BGA | XCV150BG352-4.pdf | |
![]() | C1206X471K201T | C1206X471K201T HEC 1206-471K | C1206X471K201T.pdf | |
![]() | LM5060MM/NOPB | LM5060MM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5060MM/NOPB.pdf | |
![]() | GN4056 | GN4056 PANASONIC LCC | GN4056.pdf | |
![]() | TDA9875AV2 | TDA9875AV2 ph SMD or Through Hole | TDA9875AV2.pdf | |
![]() | SMD-K1RM | SMD-K1RM synergymwave SMD or Through Hole | SMD-K1RM.pdf | |
![]() | MSP58P70003 | MSP58P70003 TI QFP | MSP58P70003.pdf |