창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F871RV185M330C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F871RV185M330C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F871RV185M330C | |
관련 링크 | F871RV18, F871RV185M330C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG-8504CA 106.2M 0009A-APRLZ0 | 106.25MHZ, 159.375MHZ, 212.5MHZ, 425MHZ LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 90mA Enable/Disable | SG-8504CA 106.2M 0009A-APRLZ0.pdf | |
![]() | Y44870R01000F9R | RES SMD 0.01 OHM 1% 1W 2512 | Y44870R01000F9R.pdf | |
![]() | AT-TSS461C | AT-TSS461C ATMEL SOP | AT-TSS461C.pdf | |
![]() | MK4116J-2GP | MK4116J-2GP MOSTEK CDIP16 | MK4116J-2GP.pdf | |
![]() | SKN130/18 | SKN130/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN130/18.pdf | |
![]() | MX7574LN | MX7574LN MAXIM DIP | MX7574LN.pdf | |
![]() | K4E660412D-JC50 | K4E660412D-JC50 SAMSUNG SOJ | K4E660412D-JC50.pdf | |
![]() | ESX158M6R3AH4AA | ESX158M6R3AH4AA ARCOTRNIC DIP | ESX158M6R3AH4AA.pdf | |
![]() | MAX213EEAIT | MAX213EEAIT MAXIM SSOP-28 | MAX213EEAIT.pdf | |
![]() | MIW3137 | MIW3137 MINMAX SMD or Through Hole | MIW3137.pdf | |
![]() | NP1H477M1631M | NP1H477M1631M SAMWH DIP | NP1H477M1631M.pdf |