창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-2101-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.1k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-2101-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005V-21, RG1005V-2101-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM316R61A475KE19D | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM316R61A475KE19D.pdf | |
![]() | CB3-3I-20M4800 | 20.48MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 50mA Enable/Disable | CB3-3I-20M4800.pdf | |
![]() | RT1210DRE0743RL | RES SMD 43 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRE0743RL.pdf | |
![]() | RCP1206W910RJS6 | RES SMD 910 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W910RJS6.pdf | |
![]() | ICL7663SCJA | ICL7663SCJA INTESIL CDIP-8 | ICL7663SCJA.pdf | |
![]() | B1004A1ND3G75R | B1004A1ND3G75R AMPHENOL SMD or Through Hole | B1004A1ND3G75R.pdf | |
![]() | ATF25735 | ATF25735 AGILENT SMD or Through Hole | ATF25735.pdf | |
![]() | PF38F5060MOYO | PF38F5060MOYO INTEL BGA | PF38F5060MOYO.pdf | |
![]() | MAX411CPD | MAX411CPD MAXIM DIP | MAX411CPD.pdf | |
![]() | S3C6450XJ2-AQB4 | S3C6450XJ2-AQB4 SAMSUNG DIP-42 | S3C6450XJ2-AQB4.pdf | |
![]() | G693L463TCUF | G693L463TCUF GMT SOT143 | G693L463TCUF.pdf | |
![]() | PSE16-012 | PSE16-012 JPSE DIP12 | PSE16-012.pdf |