창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3C6450XJ2-AQB4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3C6450XJ2-AQB4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3C6450XJ2-AQB4 | |
관련 링크 | S3C6450XJ, S3C6450XJ2-AQB4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F3001XASR | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XASR.pdf | ||
AIML-1206-1R8K-T | 1.8µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 500 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | AIML-1206-1R8K-T.pdf | ||
CRCW12061K50JNTA | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12061K50JNTA.pdf | ||
105 6.3v 0402 | 105 6.3v 0402 HEC 2012 | 105 6.3v 0402.pdf | ||
K5010S | K5010S COSMO DIP SOP | K5010S.pdf | ||
ENC781D-20ASC | ENC781D-20ASC FUJIELECTRICHOLDINGSCOLTD SMD or Through Hole | ENC781D-20ASC.pdf | ||
AT24C02-PC27C | AT24C02-PC27C ATMEL DIP8 | AT24C02-PC27C.pdf | ||
MCP130-300FI/TO | MCP130-300FI/TO MICROCHIP TO-92 | MCP130-300FI/TO.pdf | ||
I1-548/883c | I1-548/883c HARRIS DIP | I1-548/883c.pdf | ||
CSTCE16M0V13C03-R0 | CSTCE16M0V13C03-R0 MURATA SMD | CSTCE16M0V13C03-R0.pdf | ||
DET801KX | DET801KX AAC SMD | DET801KX.pdf | ||
KRE4VB68RM6X5LL | KRE4VB68RM6X5LL NIPPON SMD or Through Hole | KRE4VB68RM6X5LL.pdf |