창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-1331-D-T10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.33k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005V-1331-D-T10 | |
관련 링크 | RG1005V-13, RG1005V-1331-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | ESR18EZPJ5R1 | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ5R1.pdf | |
![]() | 4420P-2-273 | RES ARRAY 19 RES 27K OHM 20SOIC | 4420P-2-273.pdf | |
![]() | CW010141R0JE733 | RES 141 OHM 13W 5% AXIAL | CW010141R0JE733.pdf | |
![]() | M7458 | M7458 KSS SOP-8 | M7458.pdf | |
![]() | T2001N | T2001N EUPEC SMD or Through Hole | T2001N.pdf | |
![]() | FQD5P10-NL | FQD5P10-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD5P10-NL.pdf | |
![]() | ESD5V3U1U-02LRHE6327 | ESD5V3U1U-02LRHE6327 INF SMD or Through Hole | ESD5V3U1U-02LRHE6327.pdf | |
![]() | Kenbond 1002 | Kenbond 1002 Kenseer SMD or Through Hole | Kenbond 1002.pdf | |
![]() | M2732A-15F6 | M2732A-15F6 ST DIP | M2732A-15F6.pdf | |
![]() | TC514400ASJ-7(CMK | TC514400ASJ-7(CMK TOSHIBA STOCK | TC514400ASJ-7(CMK.pdf | |
![]() | SXE80VB681M18X30LL | SXE80VB681M18X30LL NIPPON DIP | SXE80VB681M18X30LL.pdf | |
![]() | RMX-DGV-01 | RMX-DGV-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | RMX-DGV-01.pdf |